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잇다반도체가 국내 중견 팹리스에 노코드 기반 시스템온칩(SoC) 설계 솔루션 'SoC 캔버스'를 공급한다.
잇다반도체는 '파워 캔버스'와 '클럭 캔버스' 등 개별 시스템 IP 설계 자동화 툴을 먼저 출시한 바 있다.
'SoC 캔버스'는 반도체 설계 과정을 간소화하고 효율성을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다.
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영국 아이온 실리콘이 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너)에서 제외되었다.
DSP는 팹리스 기업이 삼성전자 파운드리 공정에 맞춰 제품을 개발 및 양산하도록 지원하는 얼라이언스이다.
아이온 실리콘의 DSP 제외 배경은 구체적으로 알려지지 않았다.
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